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      3月2日，集团华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工。江苏省委常委、无锡市委书记李小敏，无锡市委副书记、代市长黄钦，华虹集团董事长张素心，十一科技董事长赵振元，集团党委副书记、总裁卞家骏，副总裁徐建东，集团总承包部、四建集团、安装集团、机施集团主要负责人出席开工仪式。
      该项目由集团与信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司联合总承包，是无锡市最大单体投资项目，项目建成后将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，巩固无锡作为国家南方微电子工业基地中心的地位。
      项目位于无锡市高新区，总用地面积约70亩，分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线，计划于2020年3月5日竣工。